사물인터넷 디바이스 보안 등 6개 과제 5년간 지원받아
지난해 산학협력 협약 일환으로 추진

경희대학교가 삼성전자와의 산학협력으로 사물인터넷(IoT) 디바이스 보안 등 차세대 반도체 기술을 개발한다. 양 기관은 지난 9월 18일(금) 국제캠퍼스 전자정보대학에서 ‘경희-삼성 어울림 협약’을 맺고, 컴퓨터공학과, 전자·전파공학과, 응용화학과, 기계공학과, 정보전자신소재공학과의 6개 연구 과제를 추진하기로 협의했다. 경희는 삼성전자로부터 5년간 매년 5억 원, 총 25억 원을 지원받아 공동연구를 진행한다.

이번 협약은 지난해 10월 열린 경희대학교-삼성전자 산학협력 협약의 일환으로 추진됐다. 당시 경희와 삼성전자는 연구, 인프라를 공유·활용하기로 하고, 산학협동 공동연구 프로젝트 개발 등을 협의한 바 있다. 

선행 연구 성과 기반으로 실용화 기술 개발
이번 산학협력은 대학과 기업의 선순환 구조를 만들어낸다는 데 의미가 있다. 대학의 연구가 산업화로 이어지고, 이 과정에 참여한 우수 연구 인력 양성과 취업이 연계됨으로써 대학과 기업의 동반 시너지 효과가 기대된다.  

추진되는 과제는 ▲IoT 디바이스 보안 요소 기술 및 취약점 분석 연구(책임자 컴퓨터공학과 조진성 교수) ▲SMART SDD 내장 SDK 개발(책임자 컴퓨터공학과 이영구 교수) ▲Near-threshold Voltage 집적회로 설계(책임자 전자·전파공학과 장익준 교수) ▲Metal oxide 바텀-업 합성소자(책임자 응용화학과 이민형 교수) ▲계면 열저항 최소 접합기술 개발(책임자 기계공학과 남영석 교수) ▲차세대 컨슈머 플렉시블 플래시 메모리 핵심기술 개발(책임자 정보전자신소재공학과 윤성민 교수)이다. 참여 교수들은 그간의 선행 연구 성과를 기반으로 실용화될 수 있는 기술을 개발, 사업화에 기여할 것으로 기대된다.

보안 플랫폼·에너지 효율성 등 기술 연구
IT, 통신 산업 발전으로 사물이 유무선 네트워크에 연결돼 정보를 공유하고 제어하는 IoT 시대가 시작되면서 취약한 보안이 문제로 꼽히고 있다. 이에 조진성 교수팀은 하드웨어 암호화 기술인 TPM을 기반으로 한 보안 플랫폼을 개발할 계획이다.

이영구 교수팀은 빅데이터 시대에 대응하기 위한 대용량 데이터 처리 성능 최적화를 목표로 하고 있다. 이 교수팀은 하드디스크를 대체하는 고속의 보조기억장치인 SSD가 시장을 선도할 것으로 예측, 대용량 데이터 환경에서 SSD 성능이 충분히 발휘될 수 있는 기술을 개발한다. 

장익준 교수팀은 입는 웨어러블 기기의 에너지 효율성을 높이기 위해 전압을 낮출 수 있는 기술을 연구한다. 에너지 효율성을 개선하기 위해서는 공급 저널을 줄여야 하는데, 장 교수팀은 새로운 초저전압 회로를 활용한 Near-threshold Voltage와 연계해 그 방법을 찾을 계획이다.

나노 물질 합성 연구를 해온 이민형 교수팀은 그간의 연구를 통해 그래핀만 있을 때보다 코발트옥사이드가 있을 때 산화환원 반응이 활발한 것을 밝혀냈다. 이를 기반으로 다각도로 접근, 차세대 소자에 응용할 수 있는 합성 방법을 개발한다.

남영석 교수팀은 전자제품의 소형화를 위해 풀어야 할 열 문제 해결에 나선다. 소형화를 위한 고집적도에서 발생되는 열을 해결하기 위해 연구팀은 물성을 바꿔 열 에너지를 변환하는 방법을 찾아, 균일하게 열 방출을 돕는 기술을 연구한다.

윤성민 교수팀은 투명하면서 유연한 기판에 대한 산업계의 요구를 반영, 플렉시블 플래시 메모리의 핵심기술을 개발한다. 윤 교수팀은 반도체에 기반한 플렉시블 플래시 메모리 트랜지스터 구조와 공정 최적화 방법을 모색할 계획이다.